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适用于半导体行业 PCT高压加速老化试验机

适用于半导体行业 PCT高压加速老化试验机

简要描述:

适用于半导体行业 PCT高压加速老化试验机一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验 ,最主要是将待测品置于严苛之温度 、湿度 (100%R.H.)[ 饱和水蒸气 ] 及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板&FPC) , 用来进行材料吸湿率试验 、 高压蒸煮试验 .. 等试验目的

一、产物名称

适用于半导体行业 PCT高压加速老化试验机

二、产物型号

AP-PCT-400

叁、产物概述

适用于半导体行业 PCT高压加速老化试验机主要由箱体、加热系统、空气循环系统以及控制系统组成。箱体的外壳为采用冷轧钢板静电喷塑或雾面不锈钢,内胆采用优质镜面不锈钢板。外型整体美观大方。保温层为硬质聚氨脂发泡加上少量的超细玻璃棉,具有强度高,保温性有好等特点。该设备主要温度控制仪采用智能数显温度控制仪,人性化设计的操作方法,易学易用,并且不同功能档次的仪表操作相互兼容。输入采用数字校正系统,内置常用热电偶和热电阻非线性校正表格,测量精确稳定。具备位式调节和AI 人工智能调节功能,0.2 级精度,多种报警模式。支持历史数据记录查询,鲍盘导出备份功能,压力表采用耐高温蒸汽指针式压力表,测压精准.

四、主要功能

 PCT 试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验 ,最主要是将待测品置于严苛之

温度 、湿度 (100%R.H.)[ 饱和水蒸气 ] 及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,

针对印刷线路板&FPC) , 用来进行材料吸湿率试验 、 高压蒸煮试验 .. 等试验目的 ,

如果待测品是半导体的话 ,来测试半导体封装之抗湿气能力 , 待测品被放置严苛的温

湿度以及压力环境下测试 , 如果半封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之界

面渗入封装体之中,常见的故装原因 : 爆效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装

体引脚间因污染造成之短路 .. 等相关问题。

五、主要特点

1.采用进口耐高温电磁阀双路结构,降低了使用故障率。

2.独立蒸汽发生室,避免蒸汽直接冲击产物,以免造成产物局部破坏。

3.门锁省力结构,解决第一代产物圆盘式手柄的锁紧困难的缺点。

4.试验前排冷空气;试验中排冷空气设计(试验桶内空气排出)提高压力稳定性、再现性.

5.超长效实验运转时间,长时间实验机台运转1000小时.

6.水位保护,透过试验室内水位厂别苍蝉辞谤检知保护.

7.迟补苍办耐压设计,箱体耐压力(140℃)2.65办驳,符合水压测试6办驳.

8.二段式压力安全保护装置,采两段式结合控制器与机械式压力保护装置.

9.安全保护排压钮,警急安全装置二段式自动排压钮

10.支持USB导出数据,历史记录记录三个月时长的试验数据 .

六、满足标准

CNS、ISO、JIS、ASTM、DIN、BS、IEC、 NACE、UL、MIL…

七、应用行业

适合电子、塑胶制品、电器、仪表、食品、车辆、金属、化学、建材、航天、医疗…等

制品检测质量之用。


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